• <tbody id="yew2s"><object id="yew2s"></object></tbody><center id="yew2s"><wbr id="yew2s"></wbr></center>
  • <center id="yew2s"></center>
    <option id="yew2s"><wbr id="yew2s"></wbr></option>
  • 歡迎光臨-金致卓科技
    PCB Layout設(shè)計(jì)、制板、SMT一站式服務(wù)提供商
    新四板掛牌代碼:669307

    0755-2997 6660

    工程師必備元件封裝知識

    發(fā)布時(shí)間:2019-01-25 編輯作者:金致卓 閱讀:3976

    封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片 也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。衡量一個(gè)芯 片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。

    封裝時(shí)主要考慮的因素:

    1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1;
    2、 引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能;
    3、 基于散熱的要求,封裝越薄越好。 封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面,封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89、TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝,隨后 由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝,以 后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

    從材料介質(zhì)方面,包括金屬、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

    封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程:
    結(jié)構(gòu)方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點(diǎn);裝 配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝具體的封裝形式

    1、 SOP/SOIC封裝
    SOP是英文 Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968~1969年菲利浦公司開發(fā)成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、 TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、 SOIC(小外形集成電路)等。

    2、 DIP封裝
    DIP是英文 Double In-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。

    3、 PLCC封裝
    PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適 合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

    4、 TQFP封裝
    TQFP是英文 thin quad flat package的縮寫,即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間,從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體 積,這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應(yīng)用,如PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封裝。

    5、 PQFP封裝
    PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫,即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上。

    6、 TSOP封裝
    TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫,即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳,TSOP適合用SMT技術(shù)(表面安裝技術(shù)) 在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí),寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),引起輸出電壓擾動)減小,適合高頻應(yīng)用,操作比較方便,可靠性 也比較高

    7、 BGA封裝
    BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫,即球柵陣列封裝。

    20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

    采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能。 BGA 封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;另外,與傳統(tǒng)TSOP封裝方式 相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

    BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加 了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生 參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

    說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利 TinyBGA技術(shù),TinyBGA英文全稱為Tiny Ball GridArray(小型球柵陣列封裝),屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的,其芯片面積與封裝面積之比 不小于 1:1.14,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2~3倍,與TSOP封裝產(chǎn)品相比,其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

    采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的,而TinyBGA則 是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4,因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅 提升了芯片的抗干擾、抗噪性能,而且提高了電性能。

    采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻,而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。

    TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄(封裝高度小于0.8mm),從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此,TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率,非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng),穩(wěn)定性極佳。

    聲明:本文源自金致卓官網(wǎng)整合整理,如文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會盡快處理。
    地址:http://m.roujizz.com/news/12.html
    分享到:
    若急需解決問題請加入我們微信客服或咨詢在線客服;
    新聞資訊

    專注于PCB Layout設(shè)計(jì)、PCB制板、SMT貼片一站式服務(wù)的科技公司

    銷售熱線:0755-2997 6660
    服務(wù)專家:136 7015 5505
    Email:gtl@gtl-tech.com
    地址:深圳市寶安區(qū)航城街道鶴洲恒豐工業(yè)城B11棟六層

    微信公眾號

    版權(quán)所有? 2018 深圳市金致卓科技有限公司 All Right Reserved. 粵ICP備17007908號    公安備案號:44030602002707

    在線
    客服

    在線客服服務(wù)時(shí)間:9:00-24:00

    TOP
    精品少妇人妻av无码久久| 中文成人无码精品久久久不卡 | 国产精品久久久久蜜芽| 伊人热热久久原色播放www| 99久久国产亚洲综合精品| 无码国内精品久久人妻| 久久99国产精品一区二区| 国产成人精品久久亚洲高清不卡| 国产精品免费看久久久香蕉| 色婷婷狠狠久久综合五月| 日本欧美久久久久免费播放网| 久久91精品国产91久久小草| 人妻精品久久无码区| 人妻无码中文久久久久专区| 久久精品www人人爽人人| 久久精品国产影库免费看| 99国产精品久久| 国产精品久久久久一区二区三区| 久久天天躁狠狠躁夜夜2020老熟妇 | 一本久久综合亚洲鲁鲁五月天亚洲欧美一区二区 | 无码人妻少妇久久中文字幕| 2021精品国产综合久久| 亚洲а∨天堂久久精品9966| 91精品国产91热久久久久福利| 亚洲人成无码网站久久99热国产| 国产精品久久久久aaaa| 99久久夜色精品国产网站| 久久电影网| 精品综合久久久久久88小说| 狠狠狠色丁香婷婷综合久久俺| 伊人久久大香线蕉亚洲五月天| 亚洲精品tv久久久久久久久久| 久久93精品国产91久久综合| 欧美精品一本久久男人的天堂 | 99国产精品久久| 久久久久亚洲AV无码专区首JN | 综合人妻久久一区二区精品| 久久黄色视频| 99久久精品免费观看国产| 久久夜色tv网站| 久久精品国产精品青草|