PCBA貼片在焊接之前的哪些因素會(huì)有影響？

PCBA貼片的生產(chǎn)進(jìn)行加工中在回流焊階段可以采用不同溫度變化曲線(xiàn)的預(yù)熱對(duì)于焊接工作質(zhì)量的提升是有顯著影響效果的。下面給大家一個(gè)簡(jiǎn)單介紹一下回流焊前的預(yù)熱都有什么效果。

再流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置直接影響到PCBA貼片的質(zhì)量。回流焊前緩慢加熱和預(yù)熱有助于活化助焊劑，防止熱震，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

回流焊的預(yù)熱階段起著將整個(gè)PCBA組件的溫度從室溫穩(wěn)定升高到低于焊膏熔點(diǎn)(通常接近150攝氏度)的保持溫度，并調(diào)節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜率的作用。SMT加工的回流預(yù)熱階段完成后，就是均熱階段，會(huì)保持一段時(shí)間的溫度，保證板材受熱均勻。然后回流階段開(kāi)始形成焊點(diǎn)。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，焊劑被激活。